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bonding技術的優勢及應用


                                                            

bonding技術優勢和技術的應用


bonding技術優勢

1、bonding芯片防腐、抗震,性能穩定。
這種封裝方式的好處是制成品穩定性相對于傳統SMT貼片方式要高很多,因為目前大量應用的SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上,這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工,在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題,在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響,導致產品容易出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。而bonding芯片是將芯片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接,再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋,完成后期封裝,芯片完全受到有機材料的保護,與外界隔離,不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生;同時,有機材料通過高溫融化,覆蓋到芯片上之后經過儀器烘干,與芯片之間無縫連接,完全杜絕芯片的物理磨損,穩定性更高。

2、bonding芯片適用大規模量產
bonding技術目前只被少數的幾家大外延片廠掌握,開片的數量最少不會低于10萬片甚至更高。其生產過程安全穩定,幾乎不存在產品品質問題,而且產品的一致性強,使用壽命長。所以有技術實力的大廠會采用這種先進但是研發成本很高的生產工藝來加工高端產品。

欲了解更多bonding(綁定技術)www.emndo.com

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